IBM设置出新一代光电共封装工艺

开端：好意思通社

（巨匠TMT2024年12月12日讯）近日，IBM发布了其在光学技巧方面的冲突性揣摸效能，有望权贵晋升数据中心考试和启动生成式AI模子的效能。IBM揣摸东谈主员设置的新一代光电共封装(co-packaged optics，CPO)工艺，通过光学技巧罢了数据中心里面的光速鸠合，为现存的短距离光缆提供了有劲补充。通过想象和拼装首个文书见效的团员物光波导(PWG)，IBM揣摸东谈主员展示了光电共封装技巧将何如从头界说商量行业在芯片、电路板和做事器之间的高带宽数据传输。

IBM展示的其巨匠首发、可罢了高速光学鸠合的光电共封装原型，可大幅晋升数据中心的通讯带宽，最大放胆地减少GPU停机时代，同期大幅加速AI使命速率。与中距电气互连安装比拟，该技巧能耗诽谤5倍以上，同期将数据中心互连电缆的长度从1米延迟至数百米。使用光电共封装技巧考试大型言语模子的速率比传统电线快近五倍，从而将程序大言语模子的考试时代大幅裁减。此外，在最新光电共封装技巧的加抓下，每考试一个AI模子所节俭的电量，十分于5000个好意思国度庭的年耗电量总额。该项筹算想象、建模和模拟使命在好意思国纽约州奥尔巴尼完成，其原型拼装和模块测试则由位于加拿大魁北克省布罗蒙的IBM执行室贯串。